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项目展示

奥地利semsysco公司

关于奥地利SEMSYSCO公司,一个关键的最新动态是它已被美国半导体设备巨头泛林集团(Lam Research)完全收购。以下是关于这家公司的具体情况:

公司概况与发展现状

为了方便你快速了解,我将SEMSYSCO的核心信息整理成了下面的表格:

| 项目 | 详细信息 |

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  • | 公司名称 | SEMSYSCO GmbH |

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    奥地利semsysco公司

    | 总部地点 | 奥地利 |

    | 当前状态 | 已于2022年被泛林集团(Lam Research)收购 |

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  • 收购的意义:此次收购被认为是泛林集团强化其在先进封装领域布局的关键一步。通过整合SEMSYSCO的技术,泛林旨在为客户(尤其是在高性能计算和人工智能领域)提供更完善的小芯片(Chiplet)解决方案。
  • 研发中心:作为收购的一部分,泛林集团获得了SEMSYSCO位于奥地利的先进技术研发中心。该中心专注于下一代基板和异构封装技术的研究,这也成为了泛林集团在全球范围内的第六个实验室。
  • 主营业务与技术专长

    SEMSYSCO的核心技术主要集中在半导体制造的湿法加工领域。

  • 核心技术:该公司擅长清洗电镀工艺,这对于在微小芯片之间或芯片与基板之间实现可靠的电气互联至关重要。
  • 前沿工艺:其技术尤其支持扇出型面板级封装(FOPLP) 这一革新性技术。简单来说,与传统在圆形晶圆上进行封装不同,该方法是在更大的矩形面板上操作,可以一次封装更多的芯片,从而显著提高生产效率,降低单个芯片的成本
  • 总结

    SEMSYSCO曾是一家在半导体湿法加工设备,特别是先进封装所需的电镀和清洗技术方面具备特色的企业。在被泛林集团收购后,它的技术和研发能力已经被整合,正致力于推动下一代封装技术的发展,以满足日益增长的高性能计算需求。

    希望以上信息能帮助你全面了解SEMSYSCO。如果你对它所擅长的面板级封装技术或其他半导体工艺有更深入的兴趣,我很乐意与你继续探讨。